สายบัสบาร์เชื่อมต่อเซลล์ริบบิ้นโซล่าเซลล์
คำอธิบาย
ลวดแท็บโซล่าเซลล์ คุณสมบัติเชิงกล:
1. การยืดตัว: E-Soft>=20% U-Soft>=15%
2. ความแข็งแรงแรงดึง:>=170MPa
3. ความโค้งด้านข้าง: L<=7mm/1000mm
4. จุดหลอมเหลวของดีบุกบัดกรี: 180~230°C
ความต้านทานไฟฟ้าของทองแดง:
TU1<=0.0618 Ω·mm2/ม.; T2<=0.01724 Ω·mm2/ม
แกนทองแดงของ TU1 Off-Cu หรือ ETP1:
1. ความบริสุทธิ์ของทองแดง >=99.97%, ออกซิเจน <=10ppm
2. ความต้านทาน: ρ20<=0.017241 Ω·mm2/m
ความต้านทานไฟฟ้าของริบบิ้น:
(2.1~2.5)X10-2 Ω·mm2/ม.
ความหนาชุบ:
1) การบัดกรีด้วยมือ: 0.02-0.03 มม. ต่อด้าน
2) การบัดกรีด้วยเครื่อง: 0.01-0.02 มม. ต่อด้าน
ส่วนประกอบของวัสดุชุบ:
1) ผลิตภัณฑ์ซีรีย์ตะกั่ว:
ก. ตะกั่ว 60%, ตะกั่ว 40%
บี.สน 63%, ตะกั่ว 37%
ซี.สน 62%, ตะกั่ว 36%, เงิน 2%
ดี. สน 60%, ตะกั่ว 39.5%, เงิน 0.5%
2) ผลิตภัณฑ์ซีรีส์ปลอดสารตะกั่ว:
ก. Sn 96.5%, Ag 3.5%(Bi)
B. Sn 97%, Ag 3% เป็นต้น
เกี่ยวกับริบบิ้นแท็บและริบบิ้นบัสบาร์
ริบบิ้น PV ประกอบด้วยทองแดงและโลหะผสมเคลือบ และแบ่งออกเป็นริบบิ้นแบบแท็บและริบบิ้นบัสบาร์
1. ริบบิ้นแบบแท็บ
ริบบิ้นแบบแท็บมักจะเชื่อมต่อด้านบวกและด้านลบของเซลล์แบบอนุกรม
2. ริบบิ้นบัสบาร์
บัสบาร์ริบบิ้นจะรวมสายเซลล์เข้ากับกล่องรวมสัญญาณและส่งกระแสไฟฟ้า
เกี่ยวกับการเคลือบโลหะผสม:
ประเภทของสารเคลือบจะถูกกำหนดตามการออกแบบและความต้องการของลูกค้า แบ่งออกเป็นสารเคลือบชนิดมีสารตะกั่วและชนิดไม่มีสารตะกั่ว ปัจจุบันสารเคลือบชนิดมีสารตะกั่วเป็นที่นิยมใช้กันอย่างแพร่หลาย แต่ในอนาคตจะมีการพัฒนาเป็นสารเคลือบชนิดไม่มีสารตะกั่ว
ข้อมูลจำเพาะ
| ขนาด(มม.) | ความหนา(มม.) | วัสดุทองแดง | ความอดทน | ||
| ดับเบิ้ลยูเอ็กซ์ที | ฐานทองแดง | เคลือบด้านละ | ความกว้าง | ความหนา | |
| 0.6x0.12 | 0.0500 | 0.0150 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 0.8x0.08 | 0.0500 | 0.0150 | มธ.1 | ||
| 0.8x0.10 | 0.0500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 1.0x0.08 | 0.0500 | 0.0150 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 1.0x0.10 | 0.0500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 1.5x0.15 | 0.1000 | 0.0250 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 1.5x0.20 | 0.1500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 1.6x0.15 | 0.1000 | 0.0250 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 1.6x0.18 | 0.1250 | 0.0275 | มธ.1 | ||
| 1.6x0.20 | 0.1500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 1.8x0.15 | 0.1000 | 0.0250 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 1.8x0.16 | 0.1100 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 1.8x0.18 | 0.1250 | 0.0275 | มธ.1 | ||
| 1.8x0.20 | 0.1500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 2.0x0.13 | 0.0800 | 0.0250 | มธ.1 | +/-0.05 | +/-0.015 |
| 2.0x0.15 | 0.1000 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 2.0x0.16 | 0.1100 | 0.0250 | มธ.1 | ||
| 2.0x0.18 | 0.1250 | 0.0275 | มธ.1 | ||
| 2.0x0.20 | 0.1500 | 0.0250 | มธ.1 | ||
กระบวนการเทคโนโลยี
1. การขึ้นรูปลวดกลมให้เป็นลวดแบนโดยการดึงและรีด
2. การอบด้วยความร้อน
3. การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน
4. การม้วนที่แม่นยำ
ฐานทองแดงเป็นแผ่นทองแดงปลอดออกซิเจนที่ผ่านกระบวนการรีดด้วยอุปกรณ์รีดที่มีความแม่นยำสูงนำเข้าจากเยอรมนี
มีรูปร่างเพรียวบางและไม่มีขอบหนาม ความแข็งแบบอ่อนสามารถปรับได้ตามความต้องการของลูกค้า
ด้วยเทคโนโลยีสูตรเฉพาะ เคลือบโลหะผสมดีบุกจึงผลิตขึ้นด้วยอุปกรณ์เคลือบดีบุกแบบจุ่มร้อนระดับมืออาชีพนำเข้าจากญี่ปุ่น พื้นผิวเคลือบมีความเงางามและสม่ำเสมอ มีประสิทธิภาพการทำงานที่ดีเยี่ยมและมีสารต้านอนุมูลอิสระสูง ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตในการเชื่อม สามารถปรับความหนาได้ตามความต้องการของลูกค้า
สามารถสั่งทำริบบิ้นตามโมดูลโซลาร์เซลล์และขนาดของโมดูลได้
การจัดแสดงสินค้า









